论坛简介：
集成电路设计作为现代科技的核心驱动力之一，其发展对全球科技进步与产业升级具有重要影响。近年来，随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的迅猛发展，对高性能集成电路的需求日益增长。“高性能集成电路设计与应用论坛”旨在邀请学术界和产业界的知名专家，围绕高性能集成电路设计的前沿科学问题和技术应用需求展开深入研讨，聚焦高性能集成电路在关键行业中的技术挑战与发展方向，推动学术研究与产业需求的精准对接，提升我国在高端芯片领域的创新能力和产业化水平，助力高端芯片设计的创新发展和行业推广。
承办单位：
西安电子科技大学、西安电子科技大学杭州研究院
主席：
杨银堂
西安电子科技大学教授、校学术委员会副主任、陕西省重点实验室主任，中国电子学会优秀博士学位论文指导教师
召集人：
刘术彬
西安电子科技大学杭州研究院副院长、教授
秘书：
李照希
西安电子科技大学助理研究员，中国电子学会博士学位论文激励计划入选论文作者